회사소개

  2. 회사소개
  3. 회사 연혁

회사 연혁

2012년
  • 07월 3일 법인 설립
  • 11월 300mm Novellus 도금 설비용 '애노드' 전극 개발
2013년
  • 07월 SK하이닉스 반도체 정식 거래업체등록 (부품)
  • 12월 특허 제1호 (10-1399***호) 등록
2014년
  • 04월 인피콘 진공게이지 영업 대리점 계약
  • 06월 벤처 기업 인증
2015년
  • 05월 300mm Etcher 설비용 부품 개발
  • 06월 'ISOPRO' 상표 출원
  • 09월 'ISOPRO' Heating Valve Module 개발 완료
2016년
  • 07월 Certificated ISO9001 & 14001
  • 11월 Certificated 연구 개발 전담 부서 인증
2018년
  • 03월 ERP 제조 및 품질 관리 시스템 도입
2019년
  • 01월 제조 Clean Room 확장 & 설비 투자
  • 02월 레이저 Cutting 설비 개발 Set Up 완료
  • 03월 연구소 Clean Room & Set up 설비 투자
  • 09월 Platec 제조, 품질 System 혁신 교육 수료 (全 직원)
  • 09월 기업부설연구소 설립 및 인정
  • 11월 이노비즈 인증 획득 (정부 중소기업청, 기술혁신 'A' 기업 인증)
2020년
  • 12월 1백만불 수출의 탑 수상
2021년
  • 06월 반도체협회 부품 양산 평가 선정
  • 12월 3백만불 수출의 탑 수상 및 산업자원부장관 표창장
2022년
  • 05월 반도체 산업구조 선진화 연구회 회원 등록
  • 12월 국세청 모범납세자 선정
  • 12월 SK 하이닉스 최우수 부품 협력사 선정
2023년
  • 01월 특허 제3호 (10-2492***호) 등록
  • 01월 상표 제3~5호 PLATEC外 (40-1950***~1952***호) 등록
  • 02월 특허 제4호 (10-2496***호) 등록
  • 04월 반도체 부품용 '고기능성 방열패드' 개발
  • 06월 디자인 제6~7호 (30-1222***~1223***호) 등록
  • 06월 반도체 부품용 '고접착 방열패드' 개발
  • 09월 디자인 제8호 (30-1224***호) 등록
  • 11월 신한은행 유망중소기업 선정
2024년
  • 03월 '저저항 방열패드' 개발
  • 04월 'Poly Pad' 소재 개발
  • 04월 특허 제6호~9호(10-2024-0075***~0075***호) 출원
  • 10월 특허 제10호 (10-2024-0139***호) 출원
  • 12월 특허 제11호(10-2024-0203***호), 디자인 제9호(30-2024-0054***호) 출원
2025년
  • 01월 특허 제12호 (10-2025-0003***호)출원
  • 02월 특허 제5호 (10-2770***호) 등록
  • 04월 SK 하이닉스 동반성장 기술혁신 기업 후보 선정
  • 08월 디자인 제9호 (30-1319***호) 등록

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